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资策会产业情报研究所（惭滨颁），观察2015年整体科技产业的走向，于今日举办2015年高科技产业十大趋势记者会，正式对外发表十大重要趋势：

趋势一：智慧科技渗透至各项生活应用领域

智慧应用将转由市场需求驱动，智慧科技将应用于食、衣、住、行、育、乐等各项生活领域，智慧生活之发展将由「技术」驱动转向「需求」带动。

趋势二：健康风潮带动穿戴市场需求

因应多元化智慧穿戴装置搭载生理监测之应用，国际大厂投入智慧健康物联网平台之开发，试图整合各厂的医疗与生活健康等资讯，推出远距医疗、高龄照护、健康建议等应用服务。

趋势叁：物联网风潮加速家庭自动化

联网技术逐渐成熟，传输速度增加，再加上智慧行动装置渗透率提升，物联网概念驱动多元技术与应用之创新，带动智慧家庭应用服务更趋蓬勃。

趋势四：滨颁罢大厂力拱专属智慧平台

在智慧手持装置、穿戴式装置、智慧家庭等终端应用快速发展下，物联网时代各类型应用将串连整合，作业平台将扮演产业竞争中的关键角色，滨颁罢大厂持续进行平台竞争。

趋势五：Retail 4.0概念浮现，商业虚实整合

在电子商务、行动商务的发展风潮下，虚实整合的商业模式快速成形。透过智慧科技，卖场可以室内导航提供更精準的适地性服务（尝叠厂），并利用行动广告推播提供个人化行销，将实体店面转为提供客户体验之地点。

趋势六：软体定义崛起，利用软体控制达到自动化管理

在云端、物联网的发展趋势下，由于应用服务欲趋多元，需处理的数据流量更庞大且复杂，利用软体定义方式达成自动化管理逐渐成为趋势。软体定义架构具快速部署、弹性等优势，未来将成为新一代资料中心的主流架构。

趋势七：解决网路壅塞，运算需求将分层、分区处理

随着即时传递至云端的资料量大增，网路频宽将呈现吃紧态势。藉由将运算需求分层次、分区域处理，以化解可能出现的网路塞车现象。各应用领域有大量的联网装置，如何有效率的快速部署、安装或更新其软体、韧体或应用参数，将成为影响业者竞争力展现的重要关键。

趋势八：半导体持续朝高效能发展，电晶体架构从平面走向立体

晶圆代工製程技术将在2015 年开始进入 FinFET 时代，电晶体架构从平面走向立体，台积电16nm与三星14nm将于明年正式量产。苹果下世代A9 处理器之订单争夺战已经展开。

趋势九：液晶电视平均尺寸持续增加

由于32吋产物利润微薄，使面板及品牌厂商以获利较高的大尺寸产物为行销重点，力促消费者换机时转买大尺寸液晶电视（LCD TV），推动全球平均尺寸持续成长，2014年40吋以上LCD TV比重可望达近50%的水準。

趋势十：政策扶持下，中国大陆本土业者将持续带来竞争压力

中国大陆挟内需市场的优势，近年来积极扶植本土高科技产业。除了面板产业之外，2014年至今更透过多元政策投入，欲强化本土半导体产业。其中，又以国家基金投入的方式，规划打造完整的一条龙半导体产业体系，使包括我国在内的国际业者面临高度竞争压力，预计2015年来自中国大陆业者的竞争将持续增加。

资料来源：资策会产业情报研究所（惭滨颁）

文章来源：机房监控