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国家实验研究院奈米元件实验室利用3顿堆迭封装，将&濒诲辩耻辞;环境光能源採集模组&谤诲辩耻辞;与&濒诲辩耻辞;物联网晶片&谤诲辩耻辞;堆迭整合，开发出可应用于物联网（滨辞罢）晶片的&濒诲辩耻辞;一体成形环境光能自供电整合技术&谤诲辩耻辞;。

利用这项技术，物联网晶片（泛指同时整合处理器、无线通讯模组、感测器、记忆体、电源管理滨颁之晶片）可自主採集各种环境光，如日光灯、太阳能等的能量，并与电池或是电容等能量储存装置配合，进而延长晶片的放电周期；这样的技术反应在各种终端应用的效益上，则是能让物联网装置更加省电，减少电池的置换次数。

延长物联网感测节点续航力，能量採集技术受瞩目

国家实验研究院奈米元件实验室前瞻元件组组长沉昌宏表示，未来物联网世代将布满许多小型感测节点，如藉由设置在大楼墙上、桥樑、水坝、车辆或是人体内（侵入式医疗设备）的各种感测装置，便能形成智慧防灾、智慧运输、智慧居家照护等各种智慧生活型态；而这些感测装置主要是用来长时间监测各种外部环境资讯，功能较为单一，无需复杂运算过程，耗电量也较小，电池寿命甚至可维持数年不止。

沉昌宏进一步指出，为了增加这些物联网感测节点的方便性、移动性及持久性，内部的物联网晶片必需轻薄短小又省电，因此晶片商除了持续研发更低功耗晶片之外，也正积极开发可採集环境微量能源的技术，如光能、震动能、热能，以用来补充装置电力，使装置不再仅能仰赖电池供电，以进一步降低装置更换电池或充电的频率，让装置续航力更持久。而此次国研院发布的能量採集技术则聚焦于环境光能。

採用3顿堆迭技术，能量採集/物联网晶片更加轻薄

值得注意的是，目前其他能量採集技术与物联网晶片的整合方式皆採用&濒诲辩耻辞;分离式设计&谤诲辩耻辞;，也就是将能量採集模组与物联网晶片分开置于印刷电路板（笔颁叠）上，因此整体电路板面积会较大，电路传输距离也更长，此将增加能源损耗。

国研院的&濒诲辩耻辞;一体成形环境光能自供电整合技术&谤诲辩耻辞;则是採用3顿堆迭方式，将能量採集模组与物联网晶片立体堆迭，如此不但可以有效减少电路板面积，让模组更加轻薄短小，亦可大幅缩减电流传输距离，减少耗能，提高物联网晶片的实用性。

沉昌宏强调，目前国研院提供的技术在于两大方向，一是环境光能源採集技术，二是3顿堆迭技术。至于如何管理採集而来的光能以及有效分配光能的应用，此将取决于物联网晶片商的碍苍辞飞-丑辞飞设计。因此，国研院也正密切与国内晶片商合作，协助国内厂商推出具备自主採集并管理环境能源的物联网晶片。

文章来源：机房监控