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软银原本是互联网软体公司，近年来则有大量的投资在电信产业。所以，要说软银是全世界最有资格谈物联网（IoT, Internet of Things）的公司，应该并不为过。

基本上，我一直认为物联网在有几种杀手级应用面世之前，它的发展历程会是服务设计驱动的，是软体导向的。而不会是技术驱动的，更不是硬体导向的。这意思是，物联网的底层通讯服务甚至底层处理晶片，到底要有什幺样的架构与规格，其实是要在根据高阶应用情境逐渐明朗的前提下去定义才会有效。现今一些硬体厂商，如 Intel 、MTK（联发科）甚至研华这些公司，，企图在应用不明的情形下，拿现有在 PC 或 Mobile 产业所发展出来的硬体技术，去定义某种物联网平台，注定会是徒劳无功的。

我相信，软银以互联网服务与电信公司的经验，去思考物联网时，也一定会有相类似的看法，并且开始会对底层的处理晶片有自己的想法与需求。而这些想法与需求，绝对不是任何现有的晶片家族可以满足的。

在另一方面，今天的 ARM 不能算个晶片硬体公司，只是个晶片 IP 的公司。像 Apple , 高通，三星这类被授权使用 ARM 的 IP 去设计与生产晶片公司才是真实的硬体公司。所以，ARM 本身对市场与需求的理解，可能还远不如不如三星，高通与 Apple 。这意思是，ARM 在物联网领域上的困境，则刚好与软银相反。它可能拥有某些在物联网应用上很重要的 IP ，但因为它离市场与应用其实最遥远，所以却完全不知道如何发掘这些宝藏的价值。

ARM 其实是个横垮四分之一世纪的老公司了。虽说它今天并不算是真的硬体公司，但是它却拥有大量的晶片设计 IP 与设计人才。但正因为它没有实际在生产与销售硬体晶片，我们也可以说，ARM 事实上是具备硬体血统与 DNA 的公司中，思维模式与核心能力最像软体公司的。而这样的能力与资产，也刚好会是软银这样的公司，在发展物联网未来所需的核心技术时，最梦寐以求的伙伴。

这个购併案，企图把未来物联网产业链最左端与最右端的两个“软体”公司结合起来，如果成功，其影响力将是难以估计的。我相信这个谈判应该已经进行一阵子，只是刚好英国的脱欧，让 ARM 的董事会更有危机感。而英镑大跌，也让软体银行执行这个购併的实质代价降低许多。进而促使协议可以提早完成。

酷米移动传媒执行长。台湾大学资讯工程硕士、商学博士，曾任东森购物资讯长兼策略长，专精电子商务相关领域。2010年创办酷米移动，积极推动行动商务平台及Mobile Beacon相关应用。

文章来源：机房监控