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ARM 在 2008 年加入由 Google 主导成立的开放手持装置联盟（Open Handset Alliance）之后，不只是採用 Android 作业系统的智慧型手机大多搭载使用 ARM 架构设计的晶片，就连 Apple、三星等智慧型手机也都是 ARM 客户，历经近几年智慧型手机等行动装置市场需求爆发性成长期，ARM 财年营收跟着从 2011 年的 7 亿 8,500 万美元，倍增到 2015 财年营收 14 亿 8,860 万美元。

但 2016 年起全球智慧型手机市场成长饱和，ARM 自身内部所估算在 Mobile Computing 应用别也拥有超过 85% 之高的市佔率，也就是说，即使 ARM 继续努力于在原本擅长的行动装置市场，进行 Market Share-up 战术，对营收帮助也不会太大了。

ARM 面临这样的营收成长困境选择了两个主要手段来应对：
1. 增加可贩售的产物线，像是在晶片上贩卖 Physical IP 和 Multimedia IP，以及
2. 在 MWC 2015 提出智慧弹性云端平台 （IFC, Intelligent Flexible Cloud）愿景来卡位尚在增长中的伺服器和网络设备市场，以扩大战线确保未来营收成长动能。

ARM 的野望：智慧弹性云端平台

随着物联网发展，即时传递讯息的需求更多；像是火灾发生之后，逃生路线应变措施、车联网等使用情境，都端赖整体网路基础建设的协助，这当中的运算机制就仰赖网络设备的节点控制。

不管是 HP 併购网路公司 Aruba Networks，或是经由 Microsoft、Google 还是 Amazon 等软体大厂在云服务时代的蓬勃发展，云计算、云储存等所带来庞大的资讯流，将由更多的伺服器和网络设备来加持使之运作。

而 ARM 就是着眼于解决因讯息量庞大，网路雍塞延迟的议题，提出以软体定义网路（SDN, Software Defined Network）、NFV（Network Function Virtualization）与分散式运算技术为基础的解决方案：智慧弹性云端平台 （IFC, Intelligent Flexible Cloud）。

ARM Cortex-A50 Processor Series，图片来源：ARM安谋

现今网路基础建设设备架构设计，只是讲究单一目的：先去移动资料，将运算落在终端产物或是资料中心。但 ARM 认为这会带来三个限制：电力限制（Power Limits）、空间与规格限制（Space and form-factor limits, 编按：这里指硬体机板设计）和原始性能限制与反应延时需求（Raw performance and latency needs）。物联网应用场域面临许多挑战：来自控管资料的必须、有限的能源（如印度的基础建设）、宽频布建，和数据密度大幅增加等。于是 ARM 认为未来网路通讯装置皆须具备运算、储存与加速等三种功能，透过异质运算技术（在不同的设备上都可以分担运算）有效将运算分流到每个节点之上，让每个网络节点不只具有收集资料的功能，更是达到管控网路和运算的资源的庞大愿景。

ARM 面对物联网市场的困境

但在物联网时代，笔者认为 ARM 依旧遭遇两挑战：一是对终端装置市场的需求距离太遥远，中间隔了一层半导体厂商，无法即时应对市场需求，像是各国政府所推动智慧製造、崛起中的工业用手持式装置等这些场域，ARM 想推广其业务犹如隔靴搔痒、力有未逮。

另一方面，即使 ARM 为了 IFC 愿景甚至成立名为 Linaro 的非营利组织广纳合作伙伴，也加入由电信运营商共同推动的 NFV 开放平台专案（OPNFV），希望催生 IFC ，实现网络节点的弹性化和智慧化发展，并预期能解决 4G 无法解决的资料传送延迟问题。但未来也有未来得烦恼的事：这些网络节点掌控权会是谁？是云服务平台供应商？电信商？还是应用服务商呢？这是 ARM 将会面临的第二个挑战，他们终究必须选边站。

嫁入日本电信商 Softbank，打通任督二脉

而故事进行到了这个阶段，ARM 选择嫁入日本电信商 Softbank 旗下，成为物联网战略伙伴，笔者对双方合作皆有期待：首先，ARM 将能藉由 Softbank 拓展自家网络设备和伺服器产物生态，同时透过独特的电信商公司通路，打通任督二脉，顺势渗透上述 ARM 影响力较小的物联网场域，获取商机，以利达成 ARM 自身立下在 2020 年目标（伺服器市场 25% 市占率和网络设备市场 45% 市占率)；而日本电信巨擘 Softbank 也能藉由 ARM 具扩展性（Scalable）产物特性，软硬结盟自家服务，从现今三星、HTC 等手机厂商客户群，延伸到物联网大大小小终端装置之上，是个达到互有助益的战略。

文章来源：机房监控